DLP 3D 打印呢，在面曝光的间隙阶段，得靠液体自己的流动性回归来铺满，所以对原材料的流变性能要求挺高。它用的原材料是光敏树脂，加了陶瓷粉末后，浆料的粘度会变大，这样就容易导致在短时间内没法靠流动性回到原来打印的位置，结果就会打印到一半就失败了。用 TG-DSC 同步热分析仪（就是那个 DSC 4000，PE 牌的，美国产的）来测试，选的测试样品和制备陶瓷的样品是同一批，样品重量控制在 8 到 20 毫克，这个设备升温速度是每分钟 5℃。通过 TG-DSC 曲线能知道样品随着温度变化失重的情况，还有连续变化的热流和温度曲线的关系，这样就能判断出样品在不同阶段是吸热还是放热。

用拉曼光谱仪（HORIBA T6400 拉曼光谱仪）对不同烧结条件下的样品进行物相分析。这个光谱仪扫描范围是 80 到 2000 厘米⁻¹，步长是 0.3 厘米⁻¹，光谱分辨率低于 0.15 厘米⁻¹。检测的时候，扫描范围是 0 到 1000 厘米⁻¹。拉曼光谱分析是根据拉曼散射效应来分析材料表面分子的振动和转动信息的一种方法。因为样品本身表面平整度有点差别，为了保证数据真实，选测试点的时候要选平面处的点来测试。所做的陶瓷样品，同一个样品至少要选两个测试点，这样才能保证实验数据科学。

在做陶瓷样品的时候，设计阶段的孔隙率和制备阶段的孔隙率是不一样的。这个实验把测试和计算结合起来，对模型设计阶段和制备完成阶段的孔隙率都进行了研究。把模型导入 Magics 软件，能得到不同模型的体积，模型孔隙率的计算公式就是系统生成的模型体积除以致密结构的理论体积。把做好的陶瓷样品用 newtom VGi 型号的 CT 扫描仪扫描，把扫描后的 DCM 数据通过 Mimics 软件进行模型重建，就能得到实际样品模型的重建体积，实际孔隙率就是重建后模型的体积除以理论体积。

这里介绍了这次研究用的材料、设备、做陶瓷的工艺参数、检测实验的相关实验参数等等。通过用自制的 BESK 打印机配上高固相比例的陶瓷浆料进行 DLP 3D 打印，做出多种特定孔隙率的陶瓷坯体。通过分析 TG-DSC 数据再结合工艺试验，确定最佳的热处理工艺参数。用 XRD、Raman、SEM 进行物相和微观形貌分析，用阿基米德排水法分析样品的致密度，用 CT 重建分析模型孔隙率，用万能力学测试机测试多孔陶瓷的压缩强度。